Apple создаст сверхтонкий смартфонКатегория: Технологии
 Процессоры компании Apple A10 для смартфонов iPhone 7, по всей видимости, должны выйти с использованием более совершенных 14-нм и 16-нм технических процессов, с новой прогрессивной упаковкой микросхем. Журналисты издания «Биржевой лидер» выяснили: первыми такую информацию обнародовали японские и южнокорейские источники. Подробностями интересовались корреспонденты информационно-аналитического издания «Украина сегодня: Finanso.net».Как стало известно журналистам «Биржевого лидера», в настоящее время о разновидности упаковки и о вероятном техническом процессе для выпуска однокристальных сборок Apple A10 можно судить исключительно по слухам, а также отслеживая технологические возможности фирм-партнеров «яблочного» гиганта, что производят чипы. При учете того, что TSMC станет единственным производителем процессоров для планшетов и смартфонов купертиновцев, SoC A10, по существующим предположениям, будут выпускаться с применением технического процесса 16FFLL+ в упаковке Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Помимо прочего, фирма TSMC прошла период производственной отладки с общими нормами 16 нм, технический процесс TSMC 16FFLL+ направлен на результативность деятельности чипов без утраты производительности, а также без роста потребления. В то же время прогрессивные нововведения выльются в производство новинок, а также новые шаги в процессе обработки пластин. Это все в общем поможет снизить площадь RAM-памяти (масштаб ячейки) и сохранит больше места на кристалле для проведения архитектурных решений. Если же верить слухам, то общее количество вычислительных ядер в составе SoC A10 может вырасти до шести штук. В чем отличительные черты новинки?Тип упаковки FO-WLP от привычных упаковок микросхем отличается тем, что кристалл располагается не на кремниевой подложке с особыми металлизированными слоями, а у промежуточного распределительного слоя, что имеет, в отличие от кристалла, заметно большую территорию. Исходя из этого, улучшается отвод тепла, появляется возможность размещения срезу нескольких разнородных кристаллов в корпусе. Огромным преимуществом считается тот факт, что благодаря отсутствию традиционной кремниевой подложки с разными металлизированными слоями можно выпустить еще более тонкий чип. «За счет такого «приплюснутого» процессора новый смартфон Apple станет тоньше, но получит более объемную батарею», - отмечает брокер Nord FX.  |
Автор: Валентина Фомина
Уважаемый посетитель, Вы зашли на сайт как незарегистрированный пользователь. Мы рекомендуем Вам зарегистрироваться либо зайти на сайт под своим именем.
